Puzzlephone — модульный телефон, спроектированный в родном городе Nokia

02.12.2014 | 01:24 Экономика

Выпуск концепт-устройства намечен на 2015-й год

Проект Google Project Ara — не единственная надежда для телефонов со сменными и обновляемыми частями. Финская компания Circular Devices разрабатывает альтернативную концепцию под названием Puzzlephone, которая разделяет телефон на три составных элемента. «Позвоночник» телефона состоит из ЖК-дисплея, динамиков и основной структуры, его «Сердце» содержит аккумулятор и вторичную электронику, а «Мозг» — модули процессора и камеры.

Это упрощенная идея модульного устройства, которая вызвала большой интерес и поддержку в прошлом году с проектом Дэйва Хаккенса Phonebloks, который породил проекта Ara.

Смартфоны полезны, потому что они объединяют множество функций и аппаратного обеспечения в одном компактном корпусе, но такая концепция также приводит к большому количеству отходов, когда ломается или нуждается в обновлении какая-либо часть. Если такие устройства, как Puzzlephone или Ara получат развитие, пользователи смогут менять стареющий процессор или батарею, оставив вполне хороший дисплей и динамики.

Формально основанная в сентябре этого года, и базирующаяся в городе Эспоо, родном городе Nokia, компания, стоящая за проектом Puzzlephone, работает над ним с 2013 года и приближается к той стадии, когда сможет производить рабочие прототипы. Circular Devices планирует выпустить первый Puzzlephone по цене устройств среднего класса во второй половине 2015 года, при условии, что сможет обеспечить финансирование и поддержку.

Сосредоточив внимание на установлении стандартов с открытым исходным кодом, вначале компания будет использовать версию Google Android, но будет рассматривать поддержку других альтернатив при определении аппаратной спецификации для сторонних производителей телефонов. Это очень амбициозный проект, который стремится сделать мобильную индустрию более устойчивой в долгосрочной перспективе. Будет ли он успешным, зависит от нашего аппетита к модульности и возможности модернизации устройств, который должен победить более поверхностные факторы, как толщина устройства.