IBM продвигает кремниевую фотонику на новый уровень, устанавливая на чипы оптические элементы

Компания IBM продвинула вперед технологию кремниевой фотоники, разработав
микрочип со встроенными компонентами, способными воспринимать и передавать
данные через оптические связи.

Исследователям уже удавалось встраивать в чипы оптические линии передачи
данных, но IBM впервые удалось сделать это при помощи стандартного оборудования
для производства чипов (в данном случае по 90-нанометровому техпроцессу). В
современных чипах для обмена данными используются металлические проводники,
однако оптические связи потенциально предлагают гораздо более высокую скорость
передачи данных на большие дистанции.

Чипы могут содержать по несколько оптических компонентов, включая
мультиплексоры разделения по длинам волн, что позволит чипу передавать
информацию при помощи света разной частоты. Такой подход увеличивает объем
данных, который можно передать по одному каналу за определенное время.

Сейчас чип способен обрабатывать данные на скорости 25 гигабит в секунду, но
исследователи надеются повысить этот показатели за счет технологических
улучшений и построения параллельных каналов.

Данное исследование – попытка повысить производительность компьютеров
вопреки закону Мура.

В IBM считают, что от внедрения технологии выиграют крупномасштабные
системы: суперкомпьютеры, многосерверные системы, межсерверные соединители.
Однако технологии изначально применявшиеся в только в топовых
высокопроизводительных системах зачастую просачиваются и в пользовательские
системы.

По техпроцессу эти чипы, конечно, отстают от 22-нанометровых Ivy Bridge от
Intel, однако прорыв IBM заключается в преодолении 100-нанометрового порога при
произвдстве чипа с оптическими элементами.

Такой подход также снижает энергопотребление (а значит и нагрев) процессора,
что сейчас воспринимается как крайне важный фактор.